書類選考通過
千葉です
CUFPは第10回全日本学生フォーミュラ大会の書類選考を通過しました。
よかったです。
書類選考に深く関わるとなかなかドキドキするもんです。
来週は富士試走会に参加します。頑張ります。
写真はステアリングホイール加工のためのワイヤー放電加工です。
厚さ4mmで製作しました。
![12-08-03 15 27 45.jpg](./image/12-08-03 15 27 45.jpg)
CUFPは第10回全日本学生フォーミュラ大会の書類選考を通過しました。
よかったです。
書類選考に深く関わるとなかなかドキドキするもんです。
来週は富士試走会に参加します。頑張ります。
写真はステアリングホイール加工のためのワイヤー放電加工です。
厚さ4mmで製作しました。
![12-08-03 15 27 45.jpg](./image/12-08-03 15 27 45.jpg)
2012/08/04(Sat) 17:25:23 | 日記