書類選考通過

千葉です

CUFPは第10回全日本学生フォーミュラ大会の書類選考を通過しました。
よかったです。
書類選考に深く関わるとなかなかドキドキするもんです。

来週は富士試走会に参加します。頑張ります。

写真はステアリングホイール加工のためのワイヤー放電加工です。
厚さ4mmで製作しました。
12-08-03 15 27 45.jpg
2012/08/04(Sat) 17:25:23 | 日記
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chifu

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